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丹佛斯壓力傳感器的技術特點及產業化所需條件
發布時間:2018-07-25   點擊次數:197次
     丹佛斯壓力傳感器的技術特點:  
    已完成針對低、中、高壓壓力芯片的原型器件開發;能夠針對不同應用領域的壓力芯片進行優化設計,解決提高靈敏度和降低非線性、芯片長期工作穩定性的關鍵技術難題;原型芯片的研發技術符合工程量產化技術要求,易于快速轉化和量產;與國外知名公司產品相比,技術指標相當,部分指標如靈敏度溫漂系數相比優異。  
    丹佛斯壓力傳感器市場需求及應用情況:  
    丹佛斯壓力傳感器可應用于工業類儀器儀表、油井勘探、工業自動化控制中壓力監測、可穿戴、智慧醫療領域壓力測量、汽車電子等領域。年需求量可達數千萬只。  
    丹佛斯壓力傳感器的合作方式:  
    項目進行中將會以技術開發為主,擇機與相關企業以技術轉讓或技術入股的方式進行合作。  
    丹佛斯壓力傳感器的產業化所需條件:  
    需要凈化環境和相關半導體工藝加工設備,關鍵設備包括清洗、光刻系統、離子注入、熱氧化、LPCVD系統、ICP刻蝕、電子束蒸發、晶圓級鍵合、磨拋設備、劃片機等。
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